日子国是全球领先者。

在制造芯片的19种主要材料中，小日子国有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自它，那是芯片制造的根基。

反观我国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口。

除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。

以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。

芯片制造，国内最先进的是中芯国际和夏门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

以上是涉及和制造上的差距，最后是封测。

封测这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在湾省。

而除了设计、制造、封测等等之外，还有整个大环境的影响、不友好的产业环境等等，都是很大的问题。

综合看下来，在这个庞大的产业里，华夏还有很长的一段路要走，得要做的事情还有很多很多。

林奇大体上对芯片，乃至半导体这一块有了个大致的了解后，他心里面也明白了自己需要发力的地方在哪。

“第一，是芯片设计的架构方面。”

在芯片设计环节，主要涉及到了软件和核。

软件就是设计芯片的软件工具，是整个芯片行业里面最上游的一个产业。

如果没有这个工具，那芯片的设计工作就将无法完成，自然也就不会再有后续的制造、封测等环节。

所以被称为‘芯片之母’。

想想都很好理解，先进一点的芯片，要在指甲盖大小的空间里，要集成几十上百亿晶体管，几十层电路，没有那就肯定是很难设计出来的。

即便是不用也能设计，但成本也是无法承受的。

有教授就测算过，5nm的芯片，没有，设计成本77亿美元，有了，设计成本只要4000万美元，相差约200倍。

由此可想而知，软件的重要性。

而这也是真正被漂亮国卡住命门的地方。

因为目前市场上最大的、最先进的软件提供产商，都是出自漂亮国。

高端工具，目前由entor三家漂亮国公司垄断。

而在华夏市场，这三家软件公司更是占据了95%的市场份额。

当年516之后，漂亮国这三大厂商与华为的合作已经先后终止，直接在顶层设计环节卡死。

这意味着，华为自那以后再没有获得新工具和新升级服务，但是可以继续使用华为已经购买和获得授权的工具。也就是说，目前华为海思还可以采用老版本做设计。

别以为能用老版本也相当不错...要知道的是，一月更新一次，更新换代相当快捷，且内容变化不小。

随着时间的推移，时间越长，老版本的软件就越落后，长此以往下去，问题会越积越多。

可想而知，这件事对于华为的影响十分的巨大。

也能从中看出软件的重要性。

而除了之外，另外一个核心部分是核。

核全称为ual roerty，中文为知识产权，具体来讲就是科技公司做好的模块，芯片设计厂商可以拿过来直接应用到芯片中。

其中，就是全球领先的半导体知识产权（）提供商，数据显示，全球范围内有95%以上的智能手机和平板电脑均采用了架构。

享誉全球的英特尔、苹果、高通、华为等巨头都需要在芯片设计环节使用提供的核，
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